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        全自动贴合机成为当今主流解决方案

        文章出处:http://www.kamucard.com/news789408.html发布时间:2022-04-08 03:00:00

        全自动贴合机成为当今主流解决方案:

        全自动贴合机虽然成本较高,但其光学表现是口字贴无法比拟的,加上5寸以下全贴合良率高、技术纯熟,因此许多手机大厂的主流与高阶手机甚至平板产品,都开始采用全自动贴合机面板,成为当今主流解决方案。

        在平板产品中,目前苹果的iMac电脑采用了全贴合(该荧幕没触控功能,只将显示面板和玻璃保护层做全贴合),iPhone4s也采用单玻璃全贴合的技术;许多非苹阵营的高阶平板电脑,纷纷在全贴合的趋势下,做出比iPad厚度更薄的产品,例如于2013年FNF(五元素/远瀚科技)推出的ifivex3平板,便是采全贴合(10.1寸、548克、6.9mm厚)架构。

        大尺寸邦定机,全贴合设备
        至于非苹阵营的Windows触控平板/电脑部份,自2013年起就纷纷采OGS的架构,至于口字贴或全贴合的作法都有,视产品的定位来决定。

        不过,由于尺寸越大(>14寸)的OGS口字贴产品,在手指按压荧幕时,其玻璃保护外层会向下微曲并贴近到显示荧幕上,造成吸附现象,甚至出现类似电阻式触控荧幕常见的牛顿环(NewtonRing,同心环绕的彩色光环)现象,则大大影响了荧幕的光学品质与画面呈现的效果。

        消费者的角度来看,面对越来越多智慧型手机、平板、触控笔电等产品,纷纷采用“全自动贴合机”荧幕,能拥有较高的光穿透率、在强光下也有绝佳的可视度与对比度、具备抗磨耐损、防灰尘(甚至有些机种有防水设计),且机身更薄、触控反应更即时…等诉求,能够为消费者带来更好的使用体验。